0377-61295969
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产品概述
双组分，无机硅铝酸盐材料，套接强度高，耐热温度可达1400℃，耐油、耐酸碱、不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。用于高温仪表、传感器、热电偶等耐温元件的包覆和灌封，金属及陶瓷材料的高温粘接和修补。
产品参数
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颜色 |
包装 |
状态 |
操作时间 |
固化条件 |
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白、红 |
250g |
膏状 |
30min |
常温4h+80℃2h+150℃2h |
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密度(g/cm3) |
抗压强度(MPa) |
剪切强度(MPa) |
冲击强度((J/cm2) |
耐温范围(℃) |
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1.38 |
2336 |
28(套接时) |
15 |
-60～1400 |
注意事项
室温固化强度较低，如不具备加热措施，室温最少固化2-3天后投入使用；尽量严格按照固化条件进行，先在室温放置２～4小时然后缓慢加热到60～80℃保温２小时，再缓慢加热到150℃保温2小时，再缓慢冷却到室温。如生产节拍允许，室温尽量放置较长的时间再进行加热，这样有利于减少气孔的产生。切忌直接加热或加热速度过快，冷却速度也不能过快，最好采用炉冷。如条件具备可在用前将A组分单独加热以去除可能吸收的少量水气.
